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基本技術
マイクロ流体デバイス技術
  • マイクロファブリケーションを利用←半導体微細加工技術
  • 微小化効果を活用→処理の高速化/高効率化
  • 小型化、自動化、並列化への展開→幅広い応用分野


    (東京大学 生産技術研究所 藤井輝夫研究室の研究テーマ)

PDMS(シリコーンゴム製)マイクロチップの一般的な作製プロセス

  • シリコーン樹脂なので、 モールディングが一般的
  • モールドの型はシリコンウェハ上に
     フォトレジストをパターニング 
  • 型は目的に合わせて用意
     (金型、シリコン型、など)
  • 離型促進処理
     (プラズマ、酸、その他)
  • 流路をシールするための基板を用意
  • PDMSまたは基板上にサンプル導入用の穴あけ
  • 貼り合わせは顕微鏡下で

 

低価格使い捨てチップ
プロトタイピング
PDMS:polydimethylsiloxane

  • モールディングによって容易に製作可能
     →型どり精度はサブミクロン
  • 接合プロセスが簡便
     →Reversible & Permanent Bonding
PDMSチップの特性

三次元マイクロ流路構造
(幅 200μm 、 深さ2段階 )
 
ハイブリッド構造による機能集積化
  • PDMSチップ側→マイクロ流路構造
     (モールディング=低コスト)
  • ガラス基板側→電極構造と絶縁膜
     (製膜+エッチング=高コスト)
電極材料: ITO(Indium Tin Oxide)
Cr-Auなど
絶縁膜: SiO2 PDMSなど
張り合わせ
ガラス基板側は繰り返し使用
PDMSチップは使い捨て可能
→低コスト化と高い信頼性の実現
※写真/資料提供:東京大学生産技術研究所藤井(輝)研究室
量産技術

PDMS流体デバイス

PDMS流体デバイス量産用射出成型機

PMMA流体デバイス

ポリマー・ナノ構造対応用ホットエンボス装置
(アクリル樹脂 PMMA)

シリコン樹脂(PDMS)を射出成型機で製作できるよう、フルイドウェアテクノロジーズ(株)東大藤井助教授とスターライト工業(株)の3社で共同研究した成果です。
3者で“特許出願中”。
ガラスチップに比べてコストは1/10になります。

ドイツ製ホットエンボス装置で、アクリル樹脂(PMMA)等のカスタムメイドチップから量産まで対応します。
Si型が使えますので、型代が金型の約1/5〜1/10になります。

 
装置共同開発
開発したいが、技術者がいない・・・
化学、生物系なので装置のことがわからない・・・
とりあえず、進めたい・・・

弊社は共同開発により、色々な製品に携わってきました。
新規開発依頼の方は気軽にご連絡下さい。


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